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 5 nuevos AMD: X2 255, X3 440, X4 635, X2 555 y X4 910e

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AutorMensaje
sergioguardiola
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5 nuevos AMD: X2 255, X3 440, X4 635, X2 555 y X4 910e Empty
MensajeTema: 5 nuevos AMD: X2 255, X3 440, X4 635, X2 555 y X4 910e   5 nuevos AMD: X2 255, X3 440, X4 635, X2 555 y X4 910e EmptyMar Ene 26, 2010 6:18 am

AMD ya ha cumplido un año con su arquitectura Phenom II basada en el núcleo Shangai derivado a sobremesa con el nombre de Deneb y sus hermanos pequeños. Durante todo el 2009 ha presentado toda la familia comercial de procesadores Phenom II y Athlon II, entre los cuales está la diferencia de la ausencia de caché de nivel 3 en los segundos, siendo así más lentos en ciertas aplicaciones que hacen uso intensivo de caché, pero también más económicos. De ambas arquitecturas hemos visto alternativas de 2, 3 y 4 núcleos y de momento tenemos como tope de gama el Phenom II X4 965 revisión C3, aunque parece que pronto llegará el 975.

Pues bien, hoy AMD da una pequeña vuelta de tuerca más a su gama media, 100 Mhz más que el modelo anterior, entendemos que gracias a lo que hemos dicho antes: hace ya meses que están fabricando estos chips y pueden ajustarlos para un mayor rendimiento sin varia el consumo ni falte disponibilidad de chips fabricados con éxito, no es mucho lo que se aumenta, pero si acaban costando lo mismo que anteriores modelos serán bienvenidos.

Así pues llegan los Athlon II X2 255, X3 440 y X4 635 con una velocidad de reloj de 3,1, 3 y 2,9 GHz respectivamente y los Phenom II X2 555 Black Edition y Phenom II X4 910e, a 3,2 y 2,6 GHz Respectivamente. A continuación os damos las especificaciones completas de 2 de los 5 modelos mencionados:

AMD Phenom II X2 555 Black Edition:

* Model Number & Core Frequency: X2 555 / 3,2 GHz
* TRAY OPN# HDZ555WFK2DGM
* L1 Cache Sizes: 64K of L1 instruction and 64K of L1 data cache per core (256KB total L1 per processor)
* L2 Cache Sizes: 512KB of L2 data cache per core (1MB total L2 per processor)
* L3 Cache Size: 6MB (shared)
* Memory Controller Type: Integrated 128-bit wide memory controller *
* Memory Controller Speed: Up to 2.0GHz with Dual Dynamic Power Management
* Types of Memory Supported: Support for unregistered DIMMs up to PC2-8500 (DDR2-1066MHz) -AND- PC3-10600 (DDR3-1333MHz)
* HyperTransport 3.0 Specification: One 16-bit/16-bit link @ up to 4.0GHz full duplex (2.0GHz x2)
* Total Processor-to-System Bandwidth: Up to 37.3GB/s bandwidth [Up to 21.3 GB/s total bandwidth (DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)] Up to 33.1GB/s bandwidth [Up to 17.1 GB/s total bandwidth (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]
* Packaging: Socket AM3 938-pin organic micro pin grid array (micro-PGA)
* Fab location: GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Module 1 in Dresden, Germany, (formely AMD Fab 36)
* Process Technology: 45-nanometer DSL SOI (silicon-on-insulator) technology
* Approximate Die Size: 258 mm2
* Approximate Transistor count: ~ 758 million
* Max Temp: 70o Celsius
* Core Voltage: 0.875-1.40V
* Max TDP: 80 Watts
* AMD Codename: “Callisto”

Black Edition processors support software selectable increases to memory controller, HyperTransport, DDR3 and CPU core frequency

AMD Athlon II X4 635:

* Model Number & Core Frequency: X4 635 / 2,9 GHz
* TRAY OPN# ADX635WFK42GI
* L1 Cache Sizes: 64K of L1 instruction and 64K of L1 data cache per core (512KB total L1 per processor)
* L2 Cache Sizes: 512KB of L2 data cache per core (2MB total L2 per processor)
* L3 Cache Size: None
* Memory Controller Type: Integrated 128-bit wide memory controller *
* Memory Controller Speed: Up to 2.0GHz with Dual Dynamic Power Management
* Types of Memory Supported: Support for unregistered DIMMs up to PC2-8500 (DDR2-1066MHz) -AND- PC3-10600 (DDR3-1333MHz)
* HyperTransport 3.0 Specification: One 16-bit/16-bit link @ up to 4.0GHz full duplex (2.0GHz x2)
* Total Processor-to-System Bandwidth: Up to 37.3GB/s bandwidth [Up to 21.3 GB/s total bandwidth (DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)] Up to 33.1GB/s bandwidth [Up to 17.1 GB/s total bandwidth (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]
* Packaging: Socket AM3 938-pin organic micro pin grid array (micro-PGA)
* Fab location: GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Module 1 in Dresden, Germany, (formely AMD Fab 36)
* Process Technology: 45-nanometer DSL SOI (silicon-on-insulator) technology
* Approximate Die Size: 169 mm2
* Approximate Transistor count: ~ 300 million
* Max Temp: 71o Celsius
* Core Voltage: 0.875-1.425V
* Max TDP: 95 Watts
* AMD Codename: “Propus”
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