Intel quiere que Europa sea líder con obleas de 450mm

Si algo tiene Intel en nuestro mundillo es cuota de mercado y por lo tanto importantes beneficios y dinero para invertir. Ahora y según leemos en EEtimes está intentando colaborar en iniciativas europeas que quieren implantar del uso de obleas de silicio (Wafers) de 450mm de diámetro.

Aparte de los costes de I+D de cualquier tecnología y todo un sinfín de variables, el precio de los componentes viene marcado por el coste de fabricación y éste se basa básicamente en un factor, el número de chips que se pueden fabricar con cada oblea. Queda claro que cuándo más grande sea la oblea más chips saldrán, y evidentemente si el proceso de fabricación es más pequeño y por lo tanto salen chips más diminutos, también tenemos más chips fabricados. Luego quedará lo depurado que esté el sistema y la tasa de fabricación con éxito.

Pues bien, hay una iniciativa llamada EEMI-450 apoyada por IMEC, Intel y toda una serie de compañías europeas para incentivar la implantación del uso de obleas de 450mm en el proceso de fabricación, recordemos que aún hay varias fabricadas que trabajan con obleas de 200mm y recientemente muchas han migrado a procesos de 300mm, tal y como podemos ver en la noticia de la absorción de Chartered.

La iniciativa quiere que Europa sea líder en adoptar el nuevo proceso de fabricación o digamos tamaño de obleas utilizadas, Intel tiene fábricas de obleas en Dublin, pero no hay que olvidar a las fabricas, ahora propiedad de GlobalFoundries de Alemania. Con todo, TSMC y otras compañías como Samsung Electronics, no Europeas, también se han puesto en el punto de mira la migración a este nuevo y rentable tamaño.

Incluso comentan que TSMC fue invitada a unirse a esta iniciativa llamada EEMI-450 pero aún no se sabe la respuesta, entendemos que aquí interesa que todos se unan para moverse en bloque. Citan que EEMI-450 está formada por muchas compañías/miembros (28) como ASM International, ASML Holding NV, Siltronic AG, Soitec SA, IMEC, Recif Technologies SA, Fraunhofer Institut of Integrated Systems y Device Technology (Fraunhofer-IISB).

Comentan que han estado trabajando durante todo el 2009 con inversiones de unos 70 millones de Euros investigando y creando instalaciones, etc... Y parece que se empezarán a ver resultados durante la segunda mitad de este año.